ポリイミドエッチング
ポリイミドエッチング加工
TPE3000を用いてのポリイミドフィルムへの各種加工を承ります。
ポリミドフィルムへの加工をご検討の折には、是日当社へお問い合わせください。
特徴
- ポリイミドフイルムへの超多孔形成や、FPCのブラインドビア加工、ファイバー被覆の除去などの大量品への一括処理に最適です。
- エッチング量をコントロールする事でポリイミドフィルムの薄膜への加工が可能です。
- 穴開け、スリット、外形加工、ケーブル被覆除去等各種加工対応いたします。
ポリイミドエッチング加工例
ポリイミドエッチング液を使った、多彩な加工バリエーション
折り鶴
線に沿って折ると、折り鶴が完成します。
- 折り目部分となる、ポリイミド箇所をポリイミドエッチングすることで、折り曲げやすくなります。
- 白色の折り鶴の材料は、液晶ポリマーを使用しております。
- 折り目の間には細い配線が繋がっており、折り鶴の表面は電解金めっきを施しております。
多孔穴加工
- PI 厚み : 50μm
- ピッチ : 90μm
- 孔径 : Φ50μm
フライングリードFPC
配線を部分的に浮かせたFPCの製作
ハーフエッチング（長尺など）
ポリイミドフィルムを薄膜化させることでフィルムの曲げ性を向上
表面改質
ポリイミド円錐台流路形成
高さが均一のポリイミド円錐台形形成（流路形成）
ポリイミドビア穴形成
小径孔Φ20μmの加工が可能
- トップ径 : Φ50μm
- ボトム径 : Φ20μm
- PI 厚み : 25μm
ポリイミドケミカルエッチング液TPE3000
特徴
- TPE3000は非ヒドラジン系のアルカリ液です。
- TEP3000は各社のポリイミド素材をエッチングする事が可能です。（カプトン、アピカル、ユーピレックス、エスパネックス等々）。
- エッチングマスクには銅マスクを推奨しますが、ドライフィルムマスクでもエッチング可能です。
- 液晶ポリマー、ポリイミド 樹脂層の両表面に熱可塑性ポリイミド(TPI)を形成した、熱融着性ポリイミドフィルムもエッチングする事が可能です。
（ベクスター、ユーピレックスVT、ユーピレックスNVT等）
TPE3000基本特性
| 対象材料 | ポリイミド、2層CCL材 |
|---|---|
| エッチング角度 | Cu mask：55－65° |
| DFR：40－45° | |
| エッチング速度 | (Fig.-1) |
| エッチング温度 | 60－90℃ |
| 外観 | 無色透明 |
| 比重 | 1.273（25℃） |
| PH | PH13/100倍希釈 |
| 適用法令 | 毒物及び劇物取締法、劇物(IMDG8、IATA8) |
| 廃棄処分 | 業者引き取り |
TPE3000エッチング能力
